ソフトバンクグループ<9984.Ｔ>が後場一段高。米ブルームバーグ通信がこの日、ソフトバンクＧが、米アリゾナ州に１兆ドル規模の投資を行いロボットとＡＩの一大製造拠点となる複合施設の建設を目指すプロジェクトに関し、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）＜TSM＞との提携を模索していると報じた。報道に反応した買いが株価を押し上げたようだ。

　記事によると、ソフトバンクＧの幹部らは米国政府などとの間で、複合施設の建設に関わる企業や出資企業への税制優遇措置について協議しており、ラトニック商務長官とも会談が行われたという。構想の規模は日本経済新聞がこれまで報じた通り、１兆ドルに及ぶ可能性があるとしつつ、複数のテクノロジー企業に孫正義会長兼社長が打診をしており、そのなかには韓国のサムスン電子の幹部も含まれると関係者が話したと伝えている。

出所：MINKABU PRESS