キヤノン<7751.T>は３日続伸している。１３日の取引終了後、独自に開発したインクジェット方式でレジスト（樹脂）を塗布したウエハーに回路パターンを刻み込んだマスク（型）をハンコのように押し当てて回路を転写する技術を応用して、ウエハーを平坦化する新技術を開発し、世界で初めて実用化したと発表しており、好材料視されている。

　半導体製造では、成膜や配線などの工程を重ねる中で生じるウエハー表面の凹凸を均一に整える平坦化工程が不可欠で、特に微細化や３Ｄ化が進む先端半導体では、ウエハー表面のわずかな凹凸が歩留まりや生産性に大きな影響を与えている。同社では今回開発した新技術を用いることで、ウエハー表面の凹凸を５ナノ（ナノは１０億分の１）メートル以下に抑えることができるとしており、歩留まり改善への期待が高まる。なお、２７年中の製品化を目指すとしている。

出所：MINKABU PRESS