目次

菅原雅史氏（以下、菅原）：インスペック株式会社代表取締役社長の菅原です。これより、2026年4月期第2四半期決算説明会を開催します。

第1部では第2四半期の決算概要を、第2部では今後の成長戦略についてご説明します。

会社概要 （2025年10月31日現在）

会社概要についてです。当社は「超ハイエンドの精密電子部品外観検査で、グローバルニッチトップ」という位置づけで事業を行っています。

本社は秋田県仙北市角館町です。創業は1984年で、現在は東京証券取引所スタンダード市場に上場しています。

主要製品として、半導体パッケージ基板向けAOI、精密FPC（フレキシブル基板）向けロールtoロール型AOI、そして新たに製品化した半導体パッケージ基板向けAOSの3つが挙げられます。社員数は現在85名、資本金は8億1,300万円となっています。

本社のある秋田県仙北市角館町は、桜や武家屋敷で有名な観光地です。東京から新幹線で約3時間の距離に位置しています。

2026年4月期第2四半期 業績ハイライト

2026年4月期第2四半期の業績ハイライトです。売上高は3億7,200万円、営業利益はマイナス2億500万円、経常利益はマイナス2億1,400万円、当期純利益はマイナス2億1,600万円となりました。

第2四半期決算はネガティブな数字となっています。ただし、今期の売上計画に計上している受注案件は、大規模な装置が多く含まれています。これらの装置は納期が非常に長いため、売上が第3四半期及び第4四半期に集中する予定です。

現在進行中の受注案件は、仕掛分として工場で鋭意組み立て調整を行っています。その結果、工場の稼働率は120パーセントから130パーセントと、忙しい状態が続いています。

受注残高は21億円強、前期比約180パーセント増と好調に推移しています。今期末に向けて、装置の生産工程も順調に推移しています。したがって、今期の業績予想で発表した計画に対しては、極めて順調に進んでいるとご理解ください。

受注高及び売上高推移

受注高及び売上高の推移についてです。ご説明したとおり、受注高は順調に伸びています。受注案件には、納期が長いものや短いものなど、さまざまあります。

そのため、期間ごとに区切ると、必ずしもきれいな折れ線グラフにはなりませんが、順調に推移しています。それに伴い、売上高も増加傾向にあります。

製品別売上高

製品別の売上高についてです。今期は受注内容・売上高含め、半導体パッケージ基板検査装置の比率が高くなっています。

生成AIのデータセンターは現在、大きな投資を続けています。そのデータセンター向けに使用される高性能な半導体、それに関連する半導体パッケージ及びパッケージ基板のメーカーの投資も活発に推移しています。

大規模データセンター向けの増産対応として全自動化された大規模な装置や検査システムが、当社の受注案件の中で大きく増加しています。このような背景から、第3四半期及び第4四半期に売上が集中するかたちとなっています。

また、数字には表れていませんが、主にスマートフォン向けのロールtoロール型検査装置については、スマートフォンにAI機能が次々と搭載されていることで、買い替え需要が堅調に推移しています。その結果、同検査装置の需要も高まってきています。

今期の売上に直接反映されるもの、来期以降に計上されるものが含まれていますが、こちらも増加傾向にあります。

要約貸借対照表

貸借対照表についてです。負債の部では前期よりも金額が大幅に増加しています。この要因として、納期が長い上に大規模な案件が増加しており、それらに必要な資材調達や人件費などの資金を回収するまで短期借入金で事業を運営している状況があります。

したがって、期末から翌期初めにかけて、この金額は大幅に減少すると見込んでいます。

要約キャッシュ・フロー計算書

キャッシュ・フロー計算書です。一番下の欄に記載されている現金及び現金同等物の残高が、前期と比べて2億円ほど減少しています。

こちらについて、当社では主要銀行とシンジケートローン契約を締結しており、その枠内で柔軟に現金の出し入れが可能な体制を整えています。そのため、特に心配するような状況ではありません。

研究開発費

研究開発費についてご説明します。前期の決算までは、露光装置関連事業に向けた研究開発費がありましたが、この事業から撤退したため、今期は同事業に向けた研究開発費はゼロとなっています。

一方、基板検査装置関連事業の技術開発は、最先端の半導体パッケージ基板において技術革新が急速に進んでおり、複数のテーマが同時に進行しています。

当社では、このような状況に先手を打ち、お客さまのニーズに対応していく方針を掲げています。その一環として昨年7月に最新の装置を発表しましたが、次世代、さらには次々世代のニーズにも対応できる技術開発を積極的に進めています。

スライドは第2四半期の数字ですが、2026年4月期、またその次の期に向けて、さらに積極的に先行して技術開発を進めていきます。

2026年4月期 通期業績予想

通期業績予想についてです。これまで何度か触れていますが、現在、計画に沿って順調に工程が進捗しています。そのため、公表済みの業績予想の数字は十分達成できると、現時点では考えています。

持続的成長へ向けて

今後の成長戦略です。基本として、ミッションは「変化を先取りし、革新的な製品を生み出す」です。我々は、このミッションをこれまで実行してきました。

最先端の半導体パッケージ基板において、当社が開発した精密に配線パターンを検査できる独自のアルゴリズムは、検査精度で高い評価をいただいています。

フレキシブル基板の検査については、これまでになかったロールtoロール型で高速かつ精密に検査ができる技術を実現しています。

当社はかつて、「ものづくり日本大賞」で「経済産業大臣賞」を受賞した、非常にユニークな製品を生み出してきました。今後も我々のミッションをしっかりと自覚しながら、先進的なお客さまのニーズに対応した新しい製品を生み出していきます。

そして、社員と共有しているバリューの中で、先進的な製品や技術を開発することを、最も重要な「勇気と挑戦」と位置づけ、社員一同がキーワードとして日々の業務に取り組んでいます。

また、会社の長期的かつ持続的な成長実現の原点は、社員の成長であると考えており、「学びと成長」に力を注いでいます。

当社は技術を武器とする会社であるため、一般の企業でも行われているマネジメント教育やリーダーシップ教育のほか、さまざまな技術分野に関する社内研修を実施しています。

さらには、社会人・企業人の常識として持つべき、法務や法令に関する内容も含めて、年間のカリキュラムを作成し、計画的に学びの場を設けて実行しています。これが、持続的成長に向けた土台の部分です。

市場拡大

現在、半導体分野、特に生成AIに関わる分野では、投資が活発に行われています。この大きな波をしっかりと捉えるべく、先手を打ってお客さまのニーズを先取りし、成長のチャンスをつかみ取ります。それを確実に実現するため、全社を挙げて取り組んでいるところです。

事業戦略 - 基板検査装置関連事業

事業戦略です。1つ目は、主力製品である半導体パッケージ基板の微細化・高度化への対応です。我々は、先手を打ってお客さまに提案していきます。こちらについては、今年7月に発表した最先端の検査装置などで、成果を示してきています。

2つ目は、FPC（フレキシブル基板）の需要拡大への対応です。ロールtoロール型検査装置は競争力のある装置で、需要の高まりに伴い、当社の受注も増加すると予想しています。

この需要にしっかり対応するかたちで取り組んでいます。現在、AIがスマートフォンに積極的に実装されている状況で、スマートフォンユーザーの更新需要の高まりにより、検査装置の引き合い・受注が増加傾向にあります。

3つ目は、全自動化システムのさらなる進化です。これは、半導体パッケージ基板のデータセンター向け製品を製造しているお客さまに向けたものです。

複数の企業からの、全自動化されたシステムの発注は、着実に増加しています。金額が大きくなり、納期が長期化した結果、期の後半に売上が集中する流れとなっています。

4つ目は、さらなる成長に向けた事業基盤の強化です。我々は事業基盤として、国内外でさまざまな事業を展開しています。生産能力の増強については、秋田県内やその近県に、高度な装置を製造できる企業が多数あるため、ネットワークを組み、信頼関係を築いていきます。

今後増加する製品の生産に対して、協力関係を結び、生産能力を増強していく体制づくりに、本格的に取り組み始めています。

また、当社がお客さまから評価されている大きなポイントとして、サポート体制が挙げられます。この体制をさらに強化し、お客さまから高い評価をいただけるような体制を構築していきます。

これまで、日本国内では東京都と長野県の2拠点体制でしたが、今年、新たに西日本エリアでお客さまが増えていることを受け、滋賀サポートセンターを開設しました。

台湾では、すでに現地法人を設けてサポート体制を整えていますし、中国では蘇州にサポートセンターを設置し、蘇州近辺のお客さまにしっかりと対応できる体制を構築しています。

中国においては、中国全土をカバーする代理店と契約しており、その代理店のサポートネットワークは、数十名規模のサポート要員が全国各地に拠点を持っています。

さらに、東南アジアに関しては、同地域に拠点を持つサポート専門の会社と提携しています。その会社とは数年前に契約を結び、当社製品への精通を目的とし、秋田県の本社にエンジニアを派遣していただき、徹底したトレーニングを行いました。

現在では、当社のエンジニアが現地に赴かなくても、しっかりとお客さまをサポートできる体制が整いつつあります。タイ、ベトナム、シンガポールまで、サポートネットワークが構築できている状況です。

事業戦略 - 基板検査装置関連事業

今後の事業戦略の大きな考え方についてです。当社は、次世代最先端検査システムの開発、特に半導体パッケージ基板に関する検査システムのロードマップとして、スライドに示したかたちでお客さまにご説明しています。こちらは、お客さまからいただいたロードマップに対応しています。

配線の幅や配線間のスペースを「L/S（ラインアンドスペース）」と表現します。「L/S＝2/2ミクロン」と記載がありますが、実際の性能値としては「L/S＝1.5/1.5ミクロン」まで検査可能な装置を発表しています。今年7月に発表した装置の実力値となります。

さらに、その次の世代である「L/S＝1/1ミクロン」の製品は、2028年以降に量産の準備に入るとされています。このように、一段一段精度を向上させる戦略で進めていきます。

現在、基板のベースとなる材料は樹脂系ですが、1ミクロンレベルになると、より高い精度の材料が必要となります。そのため、ガラス材料への移行が進むと言われています。

12月17日から12月19日まで、東京ビッグサイトで「SEMICON Japan 2025」という半導体の大規模展示会が開催されていましたが、多くの基板メーカーがガラス基板を展示していました。

当社もさまざまなお客さまからサンプルをお借りし、ガラス基板の検査レポートを作成して協議を始めている状況です。

新製品をリリース

スライドの画像は、今年7月に発表した製品です。ご説明したとおり、スライド左側の次世代半導体パッケージ基板検査装置「SX7400」は、「L/S＝1.5/1.5ミクロン」まで検査が可能です。

一方、右側のレーザーリペア装置は、数年前まではあまり注目されていませんでした。しかし、配線幅が10ミクロンを下回り、さらに細かくなってきたことから、製造工程で完全な製品を作り上げるのが難しくなり、欠陥が発生するようになりました。

半導体パッケージ基板が微細化し、高性能化するにつれて、1個あたりの価格が高額になる状況があります。そのため、わずかな欠陥が生じただけで廃棄するのではなく、修復して良品として出荷する必要性が高まっています。この状況を背景に、レーザーリペア装置が注目されています。

現在では、レーザーリペア装置と半導体パッケージ基板検査装置をセットで導入するお客さまが増加しています。当社はこのような背景を踏まえ、先手を打って、今年7月に2つの装置を発表しました。

販売及びサポート体制の強化

最後に、販売及びサポート体制の強化についてです。事業戦略で触れたとおり、国内ではほぼ直接販売を行っていますが、台湾、中国、東南アジアでは、直接販売や代理店との協力を通じて、お客さまのニーズに柔軟に対応しながら販売活動を進めています。また、当社の特徴である丁寧なサポートを提供することを目的として、今年「滋賀サポートセンター」を開設しました。

特に東南アジアでは、同地域に投資する企業が非常に増えています。「チャイナ・プラスワン」の考え方から、総合的な判断で東南アジアに工場を移す企業も増加しています。これに合わせて、当社もサポート体制や販売体制をしっかりと構築し、現在活動を続けています。

以上で、2026年4月期第2四半期決算のご説明を終了します。

質疑応答：当面のシステム優位性とAI技術の活用について

司会者：「御社は、アルゴリズムベースの自動外観検査装置を開発されているとのことですが、最近学習させたAIベースの検査装置の開発が進んでいると認識しています。AIベースの検査装置との競合状況、また御社自身の取り組み状況はいかがでしょうか？」というご質問です。

菅原：基本的には当面、当社のシステムが優位性を持つと考えています。その理由について、AIベースの検査機能は、技術的に見れば今後大きく進化していくと思いますが、検査対象となる半導体パッケージ基板は微細化しています。

それを検査するために、当社は高い倍率で画像を映し出し、極めて高速な処理を行いながら、実際のお客さまのニーズに対応しています。この処理をAIベースで行う場合、膨大な時間を要することになります。画像の規模が桁違いに大きいことから、現時点では、スループットの面でAIベースの技術は現実的でない状況です。

しかし当社では、AI技術を有効活用することで、よい結果を出せると判断しています。検査装置で検出した、欠陥箇所を含む小さい画像を切り出し、その画像を二次処理的なかたちで再度検査することで、検査精度を向上させる取り組みをすでに実行しています。一部のお客さまには、そのような機能を提供しています。

将来的には、AIによる検査の比率が大きくなると考えていますが、実現にはまだ時間がかかると考えています。

質疑応答：「L/S」の推移について

司会者：「スライド15ページの『L/S』の図についてお聞きします。これはインスペック社による開発予定の図でしょうか？　その一方で、顧客企業の生産現場での『L/S』はどのように推移しているのでしょうか？」というご質問です。

菅原：15ページに記載されている「L/S」の図は、当社のロードマップを示しています。現在、お客さまのほうで量産に入るとされている「L/S」については、2026年の段階で「L/S＝5/5ミクロン」になる見込みです。

「L/S＝2/2ミクロン」については、2027年から2028年頃に量産に入るのではないかと予想しています。

質疑応答：売上計上のタイミングとリードタイムについて

司会者：「受注状況が順調ですが、受注から売上計上までのリードタイムを教えてください。第3四半期あたりから売上がぐっと伸びると見ておいてよいでしょうか？」というご質問です。

菅原：リードタイムは、装置の規模によって大きく異なります。当社の製品がお客さまに納入された後、設置、立ち上げ調整、引き渡しまでを行い、「これで引き渡します」という書類にお客さまと合意した時点で、当社は売上を計上しています。

したがって、今期については1月からが納入ラッシュとなっており、3月末頃までに完了します。その後はお客さま側で、設置、立ち上げ、検収といった処理を行っていただくことになります。

そのため、第3四半期に計上されますが、多くが第4四半期にシフトしているのが実態です。

質疑応答：製品ごとの粗利率について

司会者：「御社の製品による粗利率の違いはあるのでしょうか？」というご質問です。

菅原：製品による粗利率に多少の違いはありますが、基本的には40パーセント強です。粗利率が高いものでは、50パーセント近いものとなっています。

質疑応答：半導体パッケージ基板の重要性と生産計画について

司会者：「足元の受注状況について、AI関連でのデータセンター向けサーバーなどの需要のほかに、ラピダスやTSMCの熊本工場の増設などの需要も増えているのでしょうか？」というご質問です。

菅原：現在、AI関連の案件は、引き合いも含めて非常に多いのが実態です。その中で、我々が検査している半導体パッケージ基板について、これまでは、「半導体分野では表舞台にあまり登場しない裏方の製品」というイメージでした。

しかし半導体が高機能化し、チップレット技術が開発された結果、半導体パッケージ基板が重要な部品と認識され、最近では注目されています。

実は昨年から、半導体の前工程を担当するメーカー、つまり半導体そのものを製造するメーカーが、自ら半導体パッケージ基板の工場を建設するための投資を行っています。ラピダスも同様で、北海道千歳市に半導体パッケージ基板のラインを構築していると報道されています。

大手半導体メーカーが、実際にパッケージ基板の生産に入るのは、早くても2027年から2028年と言われています。現在のところ、具体的に検査装置を導入する段階には至っていませんが、さまざまな話が出ており、情報収集の一環として問い合わせをいただくことがあります。

質疑応答：ガラス基板への移行と技術進化について

司会者：「半導体パッケージ基板がガラス基板へと移行される理由を、あらためてご教示ください。また、ガラス基板への移行に伴って、装置に求められる要素技術に変化はあるのでしょうか？」というご質問です。

菅原：当社は半導体パッケージ基板を直接製造しているわけではありません。そのため、詳しい部分まではわかりませんが、お客さまから共通してお聞きするのは、パターンの微細化に伴い、第一に基板側の平坦度が重要であるという点です。

基板側の曲げに対する強度についてですが、プラスチック基板においては物質の特性上、強度を含めた平坦度の維持が困難であるという課題があります。

また、ファイン化（微細化）していくプロセスの中で、変形に対する精度では、ガラス基板の精度が非常に高いとされています。その精度の高さを考えると、いずれはガラス基板へと移行せざるを得ないと考えています。

ガラス化を進める場合にもさまざまな課題があり、決してハードルは低くありません。しかし、そのハードルも徐々に解消されつつあり、現在はガラス基板への移行が進んでいる状況だと認識しています。

「ガラス基板になった際に新しい技術要素が必要になるか」というご質問については、素材が変わることで、見え方や検査対象の欠陥の位置、種類なども変化するため、少なからず新しい技術要素が求められると考えています。

我々も、すでにいくつかの項目についてテストを実施し、「このように画像を撮影し、このように処理することで検査の判断が可能になる」といった内容を1つずつ確認しています。

今後さらにガラス基板が増加すると、そのような項目も増えていくと思います。現時点では予測が難しく、何をどのように準備すべきかが明確ではない部分もありますが、これまで培ってきた検査技術を総動員し、随時対応する考えです。

質疑応答：AI関連のスマートフォンについて

司会者：「AI関連では、AI搭載のスマートフォンやエンドポイント端末の検査装置も今後期待できると考えてよいでしょうか？　その関連の需要動向を教えてください」というご質問です。

菅原：AI関連のスマートフォンやエンドポイント端末についてですが、中長期的には期待できると思っています。

現在、AIの処理のほとんどがデータセンターのコンピューターで行われていますが、今後はみなさまがお持ちのスマートフォン内でも、一部のAI処理を実行することで、リアルタイム性を実現しつつ、重い処理はデータセンターで行うかたちになると考えています。半導体がさらに進化することで、そのような処理が可能になる時期が訪れると考えています。

かつてのコンピューターが、現在のスマートフォンにすっぽり入っているという進化を思えば、そう遠くない将来において、実現できるだろうと思います。

質疑応答：主力クライアントの構成比率について

司会者：「現在、国内外の販売サポート拠点を拡大されていますが、御社の主力クライアントについて、国内、欧米、アジア、中国で分けた場合の比率を教えてください」というご質問です。

菅原：我々が検査装置を提供しているお客さまは、半導体パッケージ基板や精密フレキシブル基板のメーカーであり、これらは日本のメーカーが強い分野です。

そのような観点からお客さまを分類すると、8割以上が日系企業となります。ただし、日系企業も国内工場だけではなく、中国、ベトナム、タイ、シンガポールなど、海外にも工場を所有しています。このような海外拠点についても、しっかりとサポートできる体制を構築しています。

質疑応答：EV市場の現状と展望について

司会者：「EV関連の需要動向について教えてください」というご質問です。

菅原：EVについては、1年から2年前に踊り場に差しかかったと言われていましたが、その状況が続いています。日本やヨーロッパのメーカーは、一気にEVに移行すると発表し、その情報が世界中に広まりました。

しかしヨーロッパでは、すべてをEVにする計画を断念したというニュースも伝えられています。このように、EVは踊り場が続いている状態だと我々は認識しています。

質疑応答：配当の実施時期について

司会者：「配当について、復配される場合、どのような条件をクリアした時になるでしょうか？」というご質問です。

菅原：配当については、財務内容を踏まえ、配当が可能となった時点で速やかに実施したいと考えています。

菅原氏からのご挨拶

本日はお忙しい中ご視聴いただき、誠にありがとうございました。先ほどご説明したとおり、インスペックは大きなチャンスを迎えていると認識しています。

このチャンスをしっかりと捉えるべく、全社一丸となって取り組んでいきます。引き続き、みなさまのご支援を賜りますようお願い申し上げます。本日はありがとうございました。